Жидкий растворитель и очиститель (Mechanic) для микросхем формата BGA (BGA IC Adhesive removing liquid) размягчает и убирает различного рода затвердевшие прорезинивающие составы и герметики с поверхности микросхем (микрочипов), устанавливаемых на печатных платах телефонных аппаратов сотовой (мобильной) связи и других электронных устройствах (автомобильная электроника).

Ингредиенты данного очистителя относятся к категории относительно недавно разработанных, наиболее безопасных и экологичных веществ.

Не содержит никаких бензолопроизводных веществ.

Не наносит вред печатным платам и электронным компонентам.

Объём-20 мл.
 

Упрощённая инструкция  BGA IC Adhesive removing liquid:

Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей, не содержит никаких бензолопроизводных веществ, которые вызывают лейкемию.

HS-BGA IC смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов и иных электронных устройств. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, органический кремний. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим.
Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей.

Руководство:
1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона или иного устройства, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC.
Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить.

2. Зафиксируйте температуру в 300***730;С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо.

3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.

4.Внимание:
Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление.
Есть ли у Вас ещё способы и приёмы,поделитесь пожалуйста